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    1

    應用於熱塑性材料微流體晶片之新型溶劑黏合方法

    2

    熱塑性微流道晶片平坦度對於晶片結合之影響
    • 機械工程系 /104/ 碩士
    • 研究生: 顏大喬 指導教授: 陳品銓
    • 熱壓成型廣泛運用於拋棄式微流體晶片的製作中,過程中因為加工溫差的變化導致熱塑性基材翹曲的疑慮,此翹曲行為對於晶片後續結合的品質影響相當大,因此本研究運用熱壓成型實驗與平面度誤差的計算,來觀察晶片翹曲…
    • 點閱:385下載:9

    3

    封裝矽膠與金線弧度的變化對LED壽命之影響性
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 林振興 指導教授: 林舜天
    • 本研究主要是針對LED的設計參數-封裝矽膠與金線弧度的變化,利用高溫點亮測試及冷熱衝擊測試進行產品的可靠度驗證,找出該兩項參數與LED產品可靠度的影響性。兩款不同的封裝矽膠,首先以高溫點亮的老化測試…
    • 點閱:388下載:0
    • 全文公開日期 2016/07/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    4

    以銅錫鈦為結合金屬之燒結鑽石牙鑽
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 陳炳頤 指導教授: 林舜天
    • 牙醫用的鑽石牙鑽最常使用硬銲方式製造,而本研究設計出模具製程及灑粉製程的牙鑽,於900℃燒結後對進行對玻璃的切削研磨測試。於拉曼檢測結果顯,灑粉製程牙鑽表面部分出現鑽石出現石墨化的情況,模具製程並沒…
    • 點閱:194下載:0
    • 全文公開日期 2023/07/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    5

    7056玻璃與Kovar合金密封接合技術研究-界面粗糙度對界面結構和機械性質的影響
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 徐偉程 指導教授: 蔡顯榮
    • 本研究針對7056玻璃與Kovar合金密封接合的界面和玻璃對Kovar合金潤濕性作探討。在密封接合前,會在Kovar合金上預先氧化一層氧化鐵。對於合金在不同的氧化處理下,如二次氧化,玻璃和Kovar…
    • 點閱:196下載:0
    • 全文公開日期 2011/07/27 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    6

    利用溶劑型黏合方法來製造簡易且 低成本熱塑性微流體晶片之研究
    • 機械工程系 /107/ 博士
    • 研究生: DUONG HUYEN LYNH 指導教授: 陳品銓
    • Since the advent of micro-gas chromatography in 1979, microfluidic technologies have been developin…
    • 點閱:187下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/16 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    7

    鑽石-硼矽酸玻璃複合材料之界面反應與機械性質研究
    • 機械工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 彭世豐 指導教授: 林舜天
    • 本研究主要探討不同燒結參數對於硼矽玻璃-鑽石複合材料機械性能以及界面反應的影響,燒結後的試片除了進行硬度量測、收縮率量測與磨耗比測試以外,並以熱機械分析儀分析燒結過程中試片收縮量的變化情形,以及使用…
    • 點閱:472下載:15

    8

    開發一適用於高壓下微型過濾晶片
    • 機械工程系 /104/ 碩士
    • 研究生: 陳智鈞 指導教授: 陳品銓
    • 本研究之主要目的為開發一微型過濾晶片,可以適用在低壓及高壓的操作環境中,整合於晶片中之濾膜為商用濾膜,擁有成本低廉、易於取得的優點,然而此種濾膜材質為與晶片基材不同,在晶片封裝時屬於異質黏合,製程較…
    • 點閱:192下載:2

    9

    利用疏水表面改質提升快速晶片結合技術
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 周煌傑 指導教授: 陳品銓
    • 本研究是針對先前研究的拋棄式體外檢測晶片(In-Vitro Diagnosis Chip)之結合製程所提出的改良型UV膠黏接製程,將其應用於實際的微流體晶片黏接。實驗用之微流體晶片由微銑削機來製作,…
    • 點閱:371下載:4

    10

    分子動力學模擬不同晶體結構與晶面效應對擴散接合之機械行為影響
    • 機械工程系 /100/ 碩士
    • 研究生: 黃崇瑋 指導教授: 林原慶
    • 本論文使用分子動力學(Molecular Dynamics, MD)模擬不同晶體結構之銅/鎢奈米線(FCC/BCC)與銅/鎳奈米線(FCC/FCC)以不同結晶方向進行擴散接合。並搭配拉伸模擬實驗,探…
    • 點閱:369下載:0
    • 全文公開日期 2015/07/31 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)